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微小型电机在工业控制领域具有广泛的应用,并且在许多应用场合中,需要其输出较大的扭矩,而电机输出扭矩与定转子铁心的形状和尺

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环氧贴片胶黏剂
贴片胶黏剂即为表面贴装胶黏剂,简称贴片胶,亦称smt胶。随着微电子技术迅猛发展,电子元件趋向集成化、微型化,兴起了表面贴装

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贴片胶点涂工艺
所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到pcb指定区域。压力和时间是点涂的重要参数,它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还

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阻焊剂分类和使用方法
常用阻焊剂的分类助焊剂的种类很多,大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取,属于天然产物

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underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
底部填充劑(underfill)原本是設計給覆晶晶片(flip chip)以增強其信賴度用的,因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹係數遠比一般基

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印制板组件的三防技术的环境影响和防护措施
一、环境影响:电子产品的环境影响是指在产品的制造、储存、运输和使用中可能遇到的一切外界影响,包括自然环境(如气象条件和辐

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印制板组件的三防技术的重要性
电子设备的防潮、防霉、防盐雾习惯上称为三防技术。三防性能的好坏不仅对电子产品而且对所有工业产品性能的稳定性和使用寿命具有

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“三防漆”作用及应用
保形涂料(conformal coating)就是涂覆在已焊插接元器件的印制电路板上的保护性涂它的作用是使电子器件免受外界有害环境的侵蚀,

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微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
随着电子产品向小型化、便携化方向发展,器 件集成度的不断提高,传统的pb/sn焊料存在一系 列材料及工艺问题,已经不能满足工艺要求

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红胶过波峰焊后“立碑”原因分析
贴了1206 的电容元件在过波峰焊后立碑,入图数量很多红胶的胶量很多了就是粘不上器件,但其他器件没发生类似问题。本次红胶回温

0评论2021-08-25157

smt贴片胶常出现的故障及对策
① 空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定,点涂胶过多或地少。胶过少,会出现强度不够,造成波峰焊时锡锅内元器件脱落;相反贴

0评论2021-08-25118

smt贴片红胶应具有哪些性能?
粘接强度:smt贴片胶必须具备较强的粘接强度,在被硬化后,既使在焊料熔化的温度也不剥离。※ 点涂性:目前对pcb板的分配方式多

0评论2021-08-25162

为什么要用smt贴片红胶?smtp贴片红胶的工艺目的/作用是什么?
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0评论2021-08-25152

什么是smt贴片胶(红胶)
贴片胶的简单介绍贴片胶,也称为smd粘接剂,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定

0评论2021-08-25137

密封胶的使用方法
使用密封胶进行涂胶密封的典型密封方法有以下几种。 (1)贴合面缝内涂胶密封方法将密封胶涂敷在结构连接缝内两贴台面间,然后紧固

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sbs热熔胶黏剂的性能与应用
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sbs热熔压敏胶胶黏剂的性能与应用
一、sbs热熔压敏胶胶黏剂的性能热熔压敏胶是以热熔方式涂布,冷却硬化后便有压敏胶的性能,无溶剂、无污染,是名符其实的环保型

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