underfill(底部填充劑)的目的與操作程序
底部填充劑(underfill)原本是設計給覆晶晶片(flip chip)以增強其信賴度用的,因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹係數遠比一般基
0评论2021-08-25143
微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展
随着电子产品向小型化、便携化方向发展,器 件集成度的不断提高,传统的pb/sn焊料存在一系 列材料及工艺问题,已经不能满足工艺要求
0评论2021-08-25115
为什么要用smt贴片红胶?smtp贴片红胶的工艺目的/作用是什么?
在使用波峰焊时,为防止pcb通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型
0评论2021-08-25152
8月23日纯碱与冰晶石比价指数为167.19
本站8月24日讯 8月23日纯碱与冰晶石商品比价指数为167.19,较昨日上升了2.76点,创下周期内的历史新高,较2012年09月27日低
0评论2021-08-2563
8月23日苯酚与水杨酸比价指数为106.04
本站8月24日讯 8月23日苯酚与水杨酸商品比价指数为106.04,较昨日上升了0.46点,较周期内高点160.53点(2014-08-17)下降了
0评论2021-08-2548
8月23日硫酸与水杨酸比价指数为163.11
本站8月24日讯 8月23日硫酸与水杨酸商品比价指数为163.11,较昨日上升了2.13点,创下周期内的历史新高,较2020年06月21日低
0评论2021-08-2547