资讯_第1137页_催化剂_聚氨酯催化剂

全球PU网：8月24日华东地区聚合MDI市场行情偏强整理

　　华东地区聚合MDI市场行情偏强整理，市场看涨情绪浓郁，加之临近月底主流经销商惜售商谈为主。价格方面，万华货报价18800元/

0评论2021-08-25160

全球PU网：8月24日华东地区TDI市场动态

　　华东市场行情整理运行，场内气氛偏安静，下游跟进一般，入市采购不积极，市场行情弱势运行，后市行情走势关注下游成交情况。

0评论2021-08-25226

全球PU网：8月24日华北地区聚合MDI市场行情窄幅上涨

　　华北地区聚合MDI市场行情窄幅上涨，后市多看涨心态，主流经销商报价多高位，商谈出货为主。价格方面，万华货报价18800-19000

0评论2021-08-25178

全球PU网：8月24日国内TDI市场动态

　　国内TDI市场观望弱势整理，下游入市积极性一般，跟进意向较弱，对市场反应偏淡，买盘成交不足，市场商谈重心下移，后市行情

0评论2021-08-25195

全球PU网：8月24 日华南地区聚合MDI市场行情窄幅走高

　　华南地区聚合MDI市场行情窄幅走高，业者后市心态转变，主流经销商报价高位，实单商谈为主。价格方面：万华货报价18800元/吨

0评论2021-08-25162

环氧胶在电机上的应用

电动机用胶分为转子平衡胶泥、转子线圈固定胶、转子颈部固定胶、电机低粘度平衡胶泥等层次，可以说将应用细化到了致极。　　据悉

0评论2021-08-2588

摄像头马达焊点焊接工艺可用导电银胶替代

摄像头马达补焊工艺，因摄像头镜片不能耐高温的独特性，所以在生产工艺中，后一道马达焊接工艺将不能用回流焊等高温焊接方式，

0评论2021-08-25119

微小型电机细长齿铁心组件填胶磨削新工艺

微小型电机在工业控制领域具有广泛的应用，并且在许多应用场合中，需要其输出较大的扭矩,而电机输出扭矩与定转子铁心的形状和尺

0评论2021-08-25112

环氧贴片胶黏剂

贴片胶黏剂即为表面贴装胶黏剂，简称贴片胶，亦称SMT胶。随着微电子技术迅猛发展，电子元件趋向集成化、微型化，兴起了表面贴装

0评论2021-08-25130

贴片胶点涂工艺

所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。拖尾还

0评论2021-08-2592

阻焊剂分类和使用方法

常用阻焊剂的分类助焊剂的种类很多，大体上可分为有机、无机和树脂三大系列。树脂焊剂通常是从树木的分泌物中提取，属于天然产物

0评论2021-08-25145

Underfill(底部填充劑)的目的與操作程序

底部填充劑(Underfill)原本是設計給覆晶晶片(Flip Chip)以增強其信賴度用的，因為矽材料做成的覆晶晶片的熱膨脹係數遠比一般基

0评论2021-08-25123

印制板组件的三防技术的环境影响和防护措施

一、环境影响：电子产品的环境影响是指在产品的制造、储存、运输和使用中可能遇到的一切外界影响，包括自然环境（如气象条件和辐

0评论2021-08-25151

印制板组件的三防技术的重要性

电子设备的防潮、防霉、防盐雾习惯上称为三防技术。三防性能的好坏不仅对电子产品而且对所有工业产品性能的稳定性和使用寿命具有

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“三防漆”作用及应用

保形涂料（conformal coating)就是涂覆在已焊插接元器件的印制电路板上的保护性涂它的作用是使电子器件免受外界有害环境的侵蚀，

0评论2021-08-2579

微电子封装用各向异性导电胶膜的研究进展

随着电子产品向小型化、便携化方向发展,器件集成度的不断提高,传统的Pb/Sn焊料存在一系列材料及工艺问题,已经不能满足工艺要求

0评论2021-08-25102

红胶过波峰焊后“立碑”原因分析

贴了1206 的电容元件在过波峰焊后立碑，入图数量很多红胶的胶量很多了就是粘不上器件，但其他器件没发生类似问题。本次红胶回温

0评论2021-08-25137

SMT贴片胶常出现的故障及对策

① 空点、粘接剂过多粘接剂分配不稳定，点涂胶过多或地少。胶过少，会出现强度不够，造成波峰焊时锡锅内元器件脱落；相反贴

0评论2021-08-25100

SMT贴片红胶应具有哪些性能？

粘接强度：SMT贴片胶必须具备较强的粘接强度，在被硬化后，既使在焊料熔化的温度也不剥离。※ 点涂性：目前对PCB板的分配方式多

0评论2021-08-25142

为什么要用SMT贴片红胶？SMTP贴片红胶的工艺目的/作用是什么？

在使用波峰焊时，为防止PCB通过焊料槽时元器件掉落，而将元器件固定在印制板上。双面再流焊工艺中，为防止已焊好的那一面上大型

0评论2021-08-25135