一个smt贴片红胶应用案例问题分析

答：“你好，如果是有规律的某个ic掉件的话，可能有以下原因：

1、胶量不够，同等条件下粘ic比粘元件的胶量要多一些，解决的方法一是可以增加单个ic的胶点，这需要更改钢网开口或者调整点胶程序；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；

2、固化不完全，同等条件下粘ic比粘元件的胶量要多一些，所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度，条件允许的话可过两遍回流炉；

3、ic本身的问题，如你所说ic与pcb的间隙（未见实物，不好评述），还有一种可能就是ic本身的材质问题，一般ic都为emc塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些ic如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低，这可能就需要对ic表面做相应处理了（静电处理等方法……)。