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半导体器件封装胶环氧胶

2021-08-23 09:401940
 环氧树脂(yx 4000) 7份
线性酚醛树脂2.6份
芳烷基酚醛树脂2.6份
四溴双酚a二缩水甘油醚(epiclon 153) 1份
熔融二氧化硅粉82.8份
炭黑0.2份
巴西棕榈蜡0.3份
环氧化硅烷偶联剂0.3份
四氧化二锑2份
1，8-二氮杂-双环[5，4，0]-7-十一碳烯(dbv) 0.2份
碳酸镁铝锌[ mg3.5zn1.0al2(oh)13c03.3.5h2o] 1份
描述 本品使用时，可将各组分混合、捏合，与芯片一起压铸成型，即得到样品。 本品适用于半导体器材密封，具有良好抗焊接应力和高温贮存稳定性，有优良的抗焊接开裂性能和阻燃性能。
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