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热效能不均匀,焊点熔化速率不同对SMT工艺的影响

2021-08-24 10:021320
 我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线,一旦锡膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线,锡膏先熔化,完全浸润元件的金属表面,具有液态表面张力;而另一端未达到183°C液相温度,锡膏未熔化,只有焊剂的粘接力,该力远小于再流焊锡膏的表面张力,因而,使未熔化端的元件端头向上直立。因此,保持元件两端同时进入回流焊限线,使两端焊盘上的锡膏同时熔化,形成均衡的液态表面张力,保持元件位置不变。
a. PCB  pad大小不一,可使零件两端受热不均;
b. PCB  pad分布不当(pad一端独立,另一端与大铜面共累)
标签:PCB板  回流焊保护
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