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可焊性及位移对smt生产过程的解决方案

2021-08-24 10:021980
 ①适当提高回流曲线的温度
②严格控制线路板和元器件的可焊性
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致
④避免环境发生大的变化
⑤在回流中控制元器件的偏移
⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
标签：可焊性  焊接保护
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