特点
SILRES®H62
• 是一种不含有有机官能团的甲基苯基氢基类聚硅氧烷；
• 很低的挥发性（适合于真空浸渍）
• 有催化的加成型热固化，没有小分子放出；即使接触空气也可以深层固化，不含有气泡并且表面不粘手；
• 大多数绝缘材料都对它的固化不产生影响；
• 在使用过程中可以预加热到70℃来降低粘度；
• 不含有可降解的和对人体有危害的化学成分。
工艺
标准的真空浸渍工艺条件如下：
• 将要被真空浸渍的电器元器件放置在干燥的高温真空（0.5-5mbar）的容器内。
• 在真空下灌入SILRES® H62，使电器元器件被树脂完全浸没。
• 为了加速浸渍速度，需要加2-5bar的压力直到浸渍完成。
• 将电器元器件从容器中取出，滴尽多余的树脂。表面涂层的厚度应该小于50um，以防止由不同材料的不同的热膨胀系数而应起的裂缝。
• 在200℃下保持旋转的条件下（降低滴漏损失）固化12h。
应用
SILRES® H62 可以用于牵引马达和电子元器件线圈的H-级和C-级绝缘的真空浸渍工艺。将SILRES® H62 A 组分和SILRES® H62 B组分以质量比10：1 混合后所得到的效果和单组分体系SILRES® H62 C 组分的效果一致。
| 温度 | 凝胶时间 |
| 140℃ | 300min |
| 160℃ | 100min |
| 180℃ | 45min |
| 200℃ | 24min |
| 220℃ | 15min |