美国俄亥俄州立大学christo s. sevov团队报道了无配体铜介体电催化厌氧chan-lam偶联反应。相关研究成果日前发表于《美国化学会志》。
在一些常用的转化合成中，简单的铜盐可以作为催化剂影响c-x键形成反应，包括芳基硼酸和胺的氧化偶联。然而，这些chan-lam偶联反应一直依赖于化学氧化剂，从而限制了其在小规模合成之外的适用性。尽管用电化学方法成功取代强化学氧化剂用于各种金属催化过程，但无配体铜催化剂的电氧化反应仍受到电子转移动力学缓慢、不可逆镀铜和竞争性底物氧化的困扰。
该文中，研究人员报告了亚化学计量量的氧化还原介质的实施，以解决铜催化电合成的限制。机理研究表明，介质具有多种作用：快速氧化低价铜中间体，从阴极剥离铜金属以再生催化剂并露出用于质子还原的活性铂表面，以及提供阳极过充保护以防止基底氧化。
该策略适用于芳基、杂芳基和烷基胺在没有化学氧化剂的情况下与芳基硼酸的chan-lam偶联。在这些电化学条件下，偶联反应比在空气中的常规反应具有更高的产率和更短的反应时间，并提供互补的底物反应性。
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https://doi.org/10.1021/jacs.1c02103
