现在SMT贴片红胶的固化方式常用热固化的方式，热固化有烘箱间断式和回流焊炉连续式两种形式进行。
烘箱间断式固化是将已施加贴片胶并贴装好SMD的PCB分批放入恒温的烘箱中，按照所使用的贴片胶固化参数进行固化，如温度150℃、时间5分钟。这种固化方式操作简单，投资费用小，但效率低，不利于生产线流水作业。
回流焊炉连续式固化是SMTt工艺中常用的方式。这种方法需要对再流焊炉的炉温进行温度调节，即设置SMT贴片红胶温度固化曲线。设置方法、过程和焊锡膏的温度曲线设置一样，但热电偶应放置在胶点上，温度的高低和时间的长短及曲线设置取决于所选的贴片胶，主要是贴片胶中的固化剂，不同的固化剂材料其固化温度、固化时间也各不相同。所以不同贴片胶其固化曲线是不同的，另外还要考虑不同的PCB，固化曲线也应各不相同。
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