全球聚氨酯催化剂网讯：
陶氏公司陶熙™TC-3015聚氨酯催化剂导热凝胶荣膺BIG 2019可持续发展奖
全球首款为智能手机开发的可重工聚氨酯催化剂导热凝胶，提升热管理性能以及循环使用效率
2019年8月1日，美国密歇根州米德兰市 — 聚氨酯催化剂、硅基技术和创新领域的全球陶氏公司高性能聚氨酯催化剂近日宣布，其陶熙™TC-3015聚氨酯催化剂导热凝胶荣获商业情报集团（Business Intelligence Group，简称BIG）颁发的“2019年可持续发展奖”，是陶氏公司今年获得该奖项的四个项目之一。
陶氏公司高性能聚氨酯催化剂全球市场总监Rogier Reinders表示：“随着5G时代到来，智能手机产品面临的散热挑战更为严峻。陶氏公司高性能聚氨酯催化剂不仅致力于帮助客户解决关键的业务挑战，也致力于提供创新的、可持续的产品和技术，携手客户和合作伙伴打造可持续发展的地球和社会，帮助客户实现其业务的可持续发展。”
陶氏公司环境、健康和安全副总裁兼首席可持续发展官Mary Draves补充道：“可持续发展已成为当今全球经济发展的驱动力之一。作为2025年可持续发展目标的一部分，我们的团队正在努力开发突破性的可持续化学创新技术。我们非常感谢商业情报集团对我们的认可。”
陶熙™TC-3015 是全球首款为智能手机开发的可重工聚氨酯催化剂导热凝胶，该产品能在室温下快速固化，具有绝佳的热管理性能和可重工使用性。
在室温下快速固化，精简生产流程
陶熙™TC-3015聚氨酯催化剂导热凝胶可通过多种方式进行加工。该材料是一种单组份硅树脂材料，无须混合便可使用。此外，它可在室温下固化或通过芯片自身发热固化，无需单独固化过程。该材料还可暴露于高达150°C 的温度下，加快固化。
作为可印刷或可分配的产品，陶熙™TC-3015还能够整合到自动化过程中，避免了耗时的人造导热垫片贴敷过程。
绝佳的热管理性能，实现芯片组的高效散热
陶熙™TC-3015的可湿性极佳，相比导热垫片能够更好地降低接触电阻(Rc)，实现均匀的热管理和芯片组的高效散热。使用该材料后，即便在集成电路(IC)和中央处理器(CPU)等智能手机上热的组件也不会产生热点。
良好的可重工使用性，轻松剥离无残留
陶熙™TC-3015对环氧树脂和金属表面具有低附着力，具有良好的可重工使用性。它在热管理应用中可以压低至100um厚度，固化形成具有一定拉伸强度和伸长率的弹性垫，实现电子设备在循环使用过程中的轻松拆卸和无残留剥离，从而提高消费类和通信类电子产品的组装和回收的可持续性，减少组装过程中的废弃部件数量，使设备更易维修，同时提高用以回收的报废零部件的剥离效率。
欲了解更多关于陶熙™TC-3015聚氨酯催化剂导热凝胶的产品信息，请联系陶氏公司。
关于陶氏公司高性能聚氨酯催化剂
陶氏公司高性能聚氨酯催化剂提供一系列性能增强的解决方案，以满足全球客户和行业的不同需求。从运输、照明到建筑、化学制造，陶氏公司高性能聚氨酯催化剂业务帮助我们的客户解决具挑战性的问题。作为创新和硅基技术领域的全球领先企业，我们致力于为市场带来新的解决方案，为客户提供更多帮助，并不断改善全球消费者的生活。访问https://consumer.dow.com/en-us.html以了解更多信息。
关于陶氏公司在中国
陶氏公司于1979年进入中国市场，在19个地点（其中包括9个制造基地）运营，员工约3,260名，为消费者护理、基础设施、包装等行业客户提供服务。陶氏公司在亚太区10个国家运营21个制造基地，2018年实现95亿美元估算销售额。
本信息为全球聚氨酯催化剂网原创，转载请注明来源。
微信公众号同步更新