底部填充胶工艺流程及其作用

    底部填充胶是为倒装芯片设计的，现已被广泛用于csp、bga等电子元器件的贴装工艺中。

    底部填充胶可以配合锡膏一起使用。底部填充胶在锡膏焊接的过程中有两个工艺方式：
      种就是在锡膏焊接之前涂底部填充胶，可以将csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充胶，主要是起到固定和定位的作用，由于底部填充胶可返修，而锡膏不易返修，所以在担心锡膏粘接不够美观的前提下采用底部填充胶预涂固定，这样锡膏焊接后不用担心焊点不美观的问题。而且焊接后也会有一定的保护元器件的作用。
      另一种是在锡膏焊接之后点涂底部填充胶，也是在smt贴片中常见的底部填充胶的使用方式，利用良好的流动性渗透到倒装芯片的底部，然后加热固化，这种底部填充胶相比较而且对于固化要求相对没有那么苛刻，而且需要点胶机通过点胶的方式作用。
    底部填充胶除了粘接加固作用外，由于电子元器件的体积越来越小，相比较而言，小的电子元器件的粘接强度要求也比之前的大型电子元器件粘接强度要求小。也在一定程度上就能达到缓震以及抗冲击等作用。
     以手机作为例子的话，从厚重型过度到超薄型之后，手机内部的电子元器件也就要求越来越小而且爆，手机掉落之后粘接的电子元器件也就有了一个良好的缓震作用，保护手机内部元器件的安全稳定性。

所以对于优良的底部填充胶，势必会具有以下性能：
  1良好的流动性和快速渗透性，尽可能多的填充到倒装芯片底部的空间
  2具有低温固化的效果，固化时低温可以保证电子元器件不至于受热损伤
  3良好的粘接强度，保证电子元器件的安全稳定性
  4低吸水率，耐潮湿，否则会影响到电子元器件的使用寿命
  5快速固化，降低贴片过程中的时间成本