bga底部填充胶返修步骤如下：
1.把csp（bga）从pcb板上移走，在这个步骤任何可以熔化的设备都适合移走csp(bga)。当到达有效的高度时（200-300℃），用铲刀接触cps（bga）和pcb周围的胶条。假如胶条足够软，移去边缘的胶条。当温度等于焊了的熔融温度，焊料从csp(bga)和pcb的间隙中流出时，用铲刀把csp(bga)从pcb板上移走。
2.抽入空气除去底部填充胶的已熔化的焊料。
3.把残留的底部填充胶从pcb板上移走。移走csp(bga)后，用烙铁刮上在pcb板上的残留的底部填充胶。推荐的烙铁温度为250~300℃。刮胶时必须小心以避免损坏pcb板上的焊盘。
4.清洁：用棉签侵适宜的溶剂（丙酮或专用清洗剂）擦洗表面。再用干棉签擦洗。
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