SMT贴片红胶掉件原因与分析

掉件原因与分析：

1、 胶量不够，同等条件下粘IC二极管、三极管比

chip元件的胶量要多一些，其胶点的分布也有所区别。解决的方法一是可以增加单个的胶点，印刷方面则较为复杂，这需要更改钢网开口方式，不同元件焊盘特别要求；其次是增加单个胶点的胶量，这也需要对施胶过程进行调整；

2、固化不完全，同等温度条件下粘异型的胶量要多一些，所以在同等的固化温度条 件下有可能没有完全固化，解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度。

3、元件本身的问题，例如元件与焊盘的间隙，对于二极管本来与焊盘接触点面积就较小，如果焊盘表面不平整，就直接导致红胶与元件接触点更小，引起掉件。还有一种可能就是元件本身的材质问题，一般除chip元件以外，都为EMC塑封而成，理论上与胶水的粘接性能应该是很好的，但有些元件如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话，也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低。

贴片元器件掉落主要从几个方面去考量：

1、要确认元件是过炉前掉还是过炉后掉的；

2、这个元件本体要比其他的贴片元件要高出一点，还是要请check是否存在该元件过波时被碰到锡波喷嘴或有其他的地方会碰到，这个一定要搞清楚，这个是直接的原因；

3、红胶的推力试验在常温和高温中的差异还是很大的，常温时没问题不能说明在高温过波时也是OK的。

4、过波时间不能太长，因为红胶在高温时的粘性没那么强的，只有稍微有点碰触或锡波冲击就有可能出现这种掉件，需过波峰焊时间是否在标准定义的范围内。

5. 再一个原因就是常被忽略的认为因素，认为因素。运输过程中的触碰，还有在插件段的PCB之间的重叠同样会引起掉件。