导热膏
简介
导热膏是用来填充cpu与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导cpu散发出来的热量，使cpu温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止cpu因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。
优势与特点
导热率由中到高可选；此系列产品为膏状高效散热产品，可以填充在电子组件和散热器之间，充分润湿接触表面，从而形成非常低的热阻表面，其散热效率比其它类散热产品优越很多。
应用领域
（1）cpu、电源、内存模组、led灯具
（2）自动化操作和丝网印刷
（3）高性能中央处理器及显卡处理器
（4）电源电阻器与底座之间,温度调节器与装配表面,热电冷却装置等半导体块和散热器
应用方法
（1）将被涂覆表面擦（洗）干净至无杂质；可用刮刀、刷子、玻璃棒或注射器直接涂布或装填（注：在操作过程中不是涂得越多越好哦，而是均匀涂上薄薄一层就可以了）
（2）在使用过程中，有时会夹带少量空气，可通过静置、加压或真空排泡。
