led照明用胶点比较典型的几类：
1. led铝基板与散热器之间的导热
(1)射灯：
引脚手工焊接时会涂导热硅脂，一般用锡膏焊接。
铝基板与散热器之间要用导热产品。
(2)路灯：
大功率led单灯与铝基板之间用焊锡膏焊接，锡导热率高，且大批量生产效率高。
只有手工焊接时才会考虑用导热硅脂涂覆在led灯与铝基板之间。
因为焊锡膏没法加热熔化。
灯具外形各种各样，但是铝基板与散热器之间，都要用到导热产品(导热胶、硅脂和垫片都有用，具体视客户情况而定)。
2. 灯具外壳的密封、粘接
灯罩与灯壳之间的粘结密封要求：挥发物少，以免腐蚀芯片和在灯壳上起雾，且粘结力要好，不流动，耐高温120度。
led驱动电源等元器件的灌封
要求：有一定导热性能，与外壳粘结力好，流动性好。
