推广 热搜： 2022 催化剂 2023 聚氨酯催化剂软泡催化剂亨斯迈硬泡催化剂三聚催化剂发泡催化剂延迟催化剂

smt工艺立碑问题分析及影响因素

2021-08-24 2310

核心提示：smt工艺处理过程中矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元

smt工艺处理过程中矩形片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元件两端受力不均匀所致。
因素一：热效能不均匀，焊点熔化速率不同
因素二：元器件两个焊端或pcb焊盘的两点可焊性不均匀
因素三：在贴装元件时偏移过大，或锡膏与元件连接面太小
标签：smt工艺 pcb焊盘

点赞 0反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0

更多>同类资讯

推荐图文

推荐资讯

点击排行

Processed in 0.893 second(s), 14 queries, Memory 0.74 M

• 浅析mems摄像头	• 浅析mems摄像头
• 浅析mems摄像头	• 浅析mems摄像头
• 浅析mems摄像头	• 浅析mems摄像头
• 浅析mems摄像头	• 浅析mems摄像头
• 浅析mems摄像头	• 适合传感器uv密封胶的紧凑型uv光源