可焊性及位移对smt生产过程的解决方案

2021-08-24 1740

核心提示：①适当提高回流曲线的温度②严格控制线路板和元器件的可焊性③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致④避免环境发生大的变化⑤在回流中

①适当提高回流曲线的温度
②严格控制线路板和元器件的可焊性
③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致
④避免环境发生大的变化
⑤在回流中控制元器件的偏移
⑥提高元器件角与焊盘上锡膏的之间的压力
标签：可焊性焊接保护

点赞 0反对 0举报 0 收藏 0 打赏 0评论 0

更多>同类资讯

推荐图文

推荐资讯

点击排行

Processed in 0.563 second(s), 14 queries, Memory 0.74 M