作为半导体胶粘剂和涂料产品的领先供应商，汉高（henkel）旗下hysol® 和ablestik® 在电子制造业广泛赞誉。汉高公司近期推出了该领域的一款突破性产品-ablestik 8000™ wafer backside coating™ (wbc)，即ablestik 8000™ 晶圆背覆涂层技术。
除了目前主流的导电粘合技术之外，包括钢网印刷、丝网印刷和旋转喷涂技术，汉高wbc技术可以帮助包装专家们更加有效在对晶圆芯片进行涂覆，可以保证涂覆之后的涂层厚度控制在20微米以下。同传统的分散方法不同，印刷或旋转喷涂需要相当长的一段时间，来确保晶片覆胶充分作用来保证粘合质量，而wbc凭借其出色的粘合力和厚度控制，可以帮助用户实现很多不同设计，将电路版的使用率实现大化，较传统的标准印刷电路版具有更高的使用效率和更低的应用成本。
全新的ablestik 8000 系列产品可以广泛的应用在导体和半导体配方中，ablestik为wafer backside coating（wbc）工艺开发的传导和绝缘材料适用于尺寸为3mm或者更小的管芯，可用于col、so、tsop和小管芯的qfn封装类型。此外，ablestik还开发了适用于分离器件和低功耗ic的耐热材料。
