胶黏剂催化剂
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为什么要用SMT贴片红胶?SMTP贴片红胶的工艺目的/作用是什么?
在使用波峰焊时,为防止PCB通过焊料槽时元器件掉落,而将元器件固定在印制板上。双面再流焊工艺中,为防止已焊好的那一面上大型

0评论2021-08-25146

什么是SMT贴片胶(红胶)
贴片胶的简单介绍贴片胶,也称为SMD粘接剂,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定

0评论2021-08-25133

密封胶的使用方法
使用密封胶进行涂胶密封的典型密封方法有以下几种。 (1)贴合面缝内涂胶密封方法将密封胶涂敷在结构连接缝内两贴台面间,然后紧固

0评论2021-08-25124

SBS热熔胶黏剂的性能与应用
一、SBS热熔胶黏剂的性能SBS室温下为弹性体,高温时具有热塑性,熔融黏度较低,而且加入树脂和增塑剂还能降低熔体黏度,又表现出

0评论2021-08-25155

SBS热熔压敏胶胶黏剂的性能与应用
一、SBS热熔压敏胶胶黏剂的性能热熔压敏胶是以热熔方式涂布,冷却硬化后便有压敏胶的性能,无溶剂、无污染,是名符其实的环保型

0评论2021-08-2583

SBS密封胶的性能与应用
现在我们来了解一下SBS密封胶的性能与应用:密封胶一种引随密封面形状而变形,不易流淌,有一定粘结性的密封材料。是用来填充构

0评论2021-08-24154

焊点之间有焊锡相连造成短路的原因分析
产生原因:①由于钢网开孔与焊盘有细小偏差,造成锡膏印刷不良有偏差②锡膏量太多可能是钢网开孔比例过大③锡膏塌陷④锡膏印刷后

0评论2021-08-24152

可焊性及位移对SMT生产过程的解决方案
①适当提高回流曲线的温度②严格控制线路板和元器件的可焊性③严格保持各焊接角的锡膏厚度一致④避免环境发生大的变化⑤在回流中

0评论2021-08-24151

热效能不均匀,焊点熔化速率不同对SMT工艺的影响
我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线,一旦锡膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线,

0评论2021-08-24141

SMT工艺立碑问题分析及影响因素
SMT工艺处理过程中矩形片式元件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立,这种现象就称为立碑。引起该种现象主要原因是锡膏熔化时元

0评论2021-08-24206

uv胶的性能与广泛应用
UV胶又称无影胶、光敏胶、紫外光固化胶,UV胶是指必须通过紫外线光照射才能固化的一类胶粘剂,它可以作为粘接剂使用,也可作为油

0评论2021-08-2480

聚氨酯胶粘剂的广泛用途
聚氨酯胶粘剂 英文名字:Polyurethane Adhesive 聚氨酯胶粘剂是指在分子链中含有氨基甲酸酯基团(-NHCOO-)或异氰酸酯基(-NCO)的胶

0评论2021-08-24140

环氧树脂、硅橡胶、聚氨酯材料在绝缘灌封方面的优劣
1、环氧胶硬度高、内应力大,粘结力强、电气性能佳、耐高温性能优越、耐低温性能较差;2、聚氨酯胶硬度适中、较低的内应力、粘结

0评论2021-08-24235

灌封胶的材料的特点及要求
灌封胶粘剂的特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组

0评论2021-08-2495

环氧树脂灌封胶特点及适用范围
产品特点1.本品为黑色常温固化环保型环氧灌封胶,粘度低、流动性好、容易渗透进产品的间隙中;2.可常温或中温固化,固化速度适中

0评论2021-08-24157

灌封胶容易出现的问题小结
1、电器工程师和化学工程师未能按A/B胶的特性和电器产品的需要设计加速破坏性的老化寿命实验;  2、在存放的时候未出现颜填料

0评论2021-08-24130

环氧树脂电子电器封装及绝缘材料
环氧树脂的介电性能、力学性能、粘接性能、耐腐蚀性能优异,固化收缩率和线胀系数小,尺寸稳定性好,工艺性好,综合性能极佳,更由于

0评论2021-08-24129

环氧模塑料在半导体封装中的应用
环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种微电子封装材料,它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧模塑料以其低成本、

0评论2021-08-24186

环氧模塑料在半导体封装中的应用
环氧模塑料(Epoxy Molding Compound,EMC)是一种微电子封装材料,它主要应用于半导体芯片的封装保护。环氧模塑料以其低成本、

0评论2021-08-24143

绑定封胶方法
一、调胶:1.取适量黑胶(DE101)到调胶桶,加入适量稀释溶剂;2.用木棒搅动,使黑胶充分溶解;3.根据调和后黑胶粘度,加入黑

0评论2021-08-24131

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