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【转载】MDI在慢回弹聚氨酯块泡中的应用研究

2021-07-29 16:382820
1.前言
众所周知,聚氨酯慢回弹泡沫也被称之为记忆泡沫、粘弹泡沫,其独特之处是可以顺应承载物的形状,使得接触面积大化、应力梯度小化,受力集中点能够得到缓解,局部没有挤压和刺痛感。因此,慢回弹块状泡沫被广泛用作床垫、坐垫等,有利于人体的血液循环,是一种高舒适性的保健泡沫。
理论上聚氨酯泡沫的回弹性与其相分离程度和玻璃化温度有关,通过选择原料把泡沫的玻璃化温度调整到使用温度,同时降低泡沫的相分离程度,即可得到慢回弹泡沫。通常的工艺路线是把低羟值软泡聚醚和较高羟值的聚醚混合使用,提高泡沫的交联密度,从而既提高了泡沫的玻璃化温度,又降低了相分离程度。如CN1606580、CN1572186、CN1229803都是基于这一理论[1-3]。
传统的慢回弹聚氨酯块泡都是用TDI制备,近些年,由于人们对环保的逐渐重视,越来越关注MDI,不止在模塑领域,更希望在块泡领域尝试MDI工艺[4-10]。本文介绍了一种改性MDI,商品牌号为wannate8107,用于制备慢回弹块泡。
之所以采用MDI预聚技术,其原因在于:MDI基泡沫自由发泡密度较TDI基高,为了维持相同的发泡密度,MDI体系需要较高的水量。但随着体系中水量增加,脲基/氨基甲酸酯比例增高,易使脲相从聚醚软段微区分离出来,导致泡沫不稳定,并导致泡沫手感偏僵和较差的老化性能。采用预聚体技术制备MDI基慢回弹泡沫,即使用高分子量、多羟基化合物与MDI反应形成预聚物,可以实现对发泡过程中相分离过程的控制,从而达到改善泡沫终性能的目的。尤其在制备低密度泡沫时,MDI预聚体技术则显得更为重要。其次,对MDI的预聚改性也可明显改善MDI组分的贮存性能。
2 MDI的主要化学特性
     制备慢回弹块泡的TDI 通常为2, 4 体占80%(质量分数,下同),2, 6 体占20%,常温下为无色或微黄色透明液体,有强烈的刺激性气味,在10℃以下出现结晶,是剧毒危险品,对运输有严格要求。本实验采用的MDI可以在0℃下储存, 室温下呈液态。MDI 无刺激气味,25℃时蒸气压约为1.33×10-3 Pa,为TDI的1/2700,挥发性较小,对人体毒性相对较小,是非危险品,对运输无特殊要求,在生产、发泡过程中无污染产生,有利于工业安全保护,深受生产、施工人员欢迎。从分子结构上看,MDI 与TDI 分子结构相似,均含有-NCO 和苯环结构。实验结果表明, MDI 与TDI有以下几点差异:
2.1.反应活性差异
TDI体系中,TDI以2,4-TDI为主,由于空间位阻,当4位异氰酸酯基团优先反应后,2位基团反应活性大大降低;而MDI体系中,主要以结构对称的4,4-MDI为主,空间位阻较小,因此反应活性相对较高,从而导致MDI体系泡沫具有熟化速度快、脱粘时间短的优点,可减少催化剂的比例,在一定程度上降低了泡沫的雾化性能,同时又提高了生产效率。
2.2发泡倍率差异
由于MDI中NCO%含量低于TDI,相同水量情况下,MDI体系自由发泡密度要高于TDI体系。图1比较了相同水量下,TDI与MDI体系的自由发泡密度差别。为了保证相同的发泡倍率,MDI体系需要更高的水量,而水量提高将明显影响泡沫回弹性等基本物性。因此,MDI体系慢回弹泡沫研制,尤其是低密度化,对配方的技术水平较TDI体系提出了更高的要求。
  

  
1  TDIMDI体系自由发泡密度与水量关系
2.3 硬度差异
与TDI相比,MDI有两个苯环,内聚能较高,制备的泡沫硬度较高,可以降低异氰酸酯指数,一方面可以弥补密度对成本的影响,另一方面减轻了聚醚体系中小分子有机物对泡沫雾化性能的影响。
MDI基慢回弹泡沫另一突出的优点:泡沫硬度随异氰酸酯指数影响比较明显,图2 显示了随着异氰酸酯指数的变化,TDI与MDI体系不同的硬度变化趋势。


              图2  TDI与MDI体系硬度随指数变化曲线
3.实验部分
3.1 主要原料
软泡聚醚:羟值56mg(KOH)/g;慢回弹聚醚:羟值240 mg(KOH)/g;胺类催化剂;锡类催化剂;有机硅匀泡剂;开孔剂;纯水;北京科聚 改性MDI wannate8107,NCO含量约31-32%
3.2 主要设备
电子万能材料试验机,Zwick Z005,德国Zwich仪器公司;水平燃烧仪,SPF-01,南京江定县方山仪器设备厂;DMA(动态热机械仪),Q800,美国TA仪器公司;光学显微镜,S8APO,北京博润明光科贸有限责任公司。
3.3 测试方法
表1 泡沫测试内容及引用标准
物   性
单 位
测试标准
密度
kg/m3
ISO 845
40% CLD
kPa
ISO 3386
拉伸强度
kPa
ISO 1798
撕裂强度
N/cm
ISO 8067
断裂伸长率
%
ISO 1798
75%压缩变形(干)
%
ISO 1856
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